▸ 立中集团扩产微晶合金复合材料
出处立中集团研发的微晶硅铝复合新材料，是一组硅铝系复合材料家族：主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等。
▸ 投资押注半导体装备精密器件国产替代未对上原文
▸ SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美元，同比增长23.2%
出处SEMI预计，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元、同比增长23.2%，2028年有望增至2295亿美元；
▸ 2028年全球半导体制造设备销售额预计增至2295亿美元
出处SEMI预计，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元、同比增长23.2%，2028年有望增至2295亿美元；
▸ 全球半导体用铝合金市场规模预计从2025年的39.1亿美元增至2032年的74.8亿美元
出处在更靠近材料端的市场口径下，全球半导体用铝合金市场规模预计将由2025年的39.1亿美元增至2032年的74.8亿美元，复合增长率9.69%，设备向更高精度、更高集成度迭代，对上游的要求，也从"卖一块好材料"抬升到"交付一件能直接装机的好结构件"。
▸ 立中集团研发的微晶硅铝复合材料包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料等
出处立中集团研发的微晶硅铝复合新材料，是一组硅铝系复合材料家族：主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等。
▸ 材料适用于芯片外部封装壳体，已应用于半导体设备零部件制造
出处公司披露，该类材料兼具低膨胀、高导热、低偏析和高刚度等综合性能，可用于芯片外部封装壳体，并已应用于半导体设备零部件制造，包括基座、支撑架和静电卡盘等。
▸ 公司2026年7月发布可转债募投项目，包括微晶硅铝复合新材料及精密器件改扩建项目
出处公司2026年7月发布的可转债募投项目中，相关条目全称即为“微晶硅铝复合新材料及精密器件改扩建项目”——项目名称本身就把“精密器件”与材料并列，印证了“材料+结构件”双线布局的路线。
▸ 河北省战略性新兴产业项目“碳化硅铝基弥散复合材料产业化项目”已通过验收
出处其承担的河北省战略性新兴产业项目“碳化硅铝基弥散复合材料产业化项目”已通过验收；
▸ 河北省重大科技攻关项目“快速凝固法制备微晶铝合金技术研究”填补国内高性能微晶铝复合新材料空白
出处河北省重大科技攻关项目“快速凝固法制备微晶铝合金技术研究”则打破了国外技术垄断，填补了国内高性能微晶铝复合新材料的空白。
▸ 2025年，公司微晶硅铝复合新材料在半导体设备等领域的应用已实现营业收入774.45万元
出处2025年，公司微晶硅铝复合新材料在半导体设备等领域的应用已实现营业收入774.45万元。
▸ 2026年7月，立中集团拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.8亿元
出处2026年7月3日，立中集团发布可转债预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.8亿元，用于泰国车轮扩产、微晶硅铝复合新材料、高端特种中间合金研发等五大项目。
▸ 其中，微晶硅铝复合新材料及精密器件改扩建项目总投资1.11亿元，拟使用募集资金1亿元
出处其中，“微晶硅铝复合新材料及精密器件改扩建项目”总投资1.11亿元，拟使用募集资金1亿元，由子公司河北新立中实施，建成后新增年产85吨微晶硅铝复合新材料外销产能，旨在完善产业链配套体系、提升我国战略性新兴产业核心零部件的自主可控能力。