▸ 瑞萨电子申报2026第八届金辑奖最佳技术实践应用奖未对上原文
▸ 申报领域：ADAS/AD
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申报领域：ADAS/AD
▸ 申报技术：R-Car X5H SoC
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申报技术：R-Car X5H SoC
▸ R-Car X5H为业界首款3nm车规级跨域SoC
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创新点：全新R-Car X5H作为业界首款3nm车规级跨域SoC，是一个开放、创新且专注于汽车领域的高性能计算平台。
▸ 拥有32个Arm Cortex-A720AE内核，最高性能达1000kDMIPS
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● 32个Arm® Cortex®-A720AE内核，带来最高可达1000kDMIPS的性能，满足高阶计算应用需求；
▸ 6个Arm Cortex-R52 双锁步CPU内核，支持ASIL D标准
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● 6个Arm Cortex-R52 双锁步CPU内核，用于实时处理，提供超过60K DMIPS的性能，并支持ASIL D标准；
▸ AI处理能力高达400 TOPS，图形性能等效值4 TFLOPS2未对上原文
▸ 支持多个4K媒体及百万像素摄像头和多显示器
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● 支持多个4K媒体及多个百万像素摄像头和多显示器，用于高端ADAS/IVI的视频与视觉处理。
▸ 采用3nm车规级工艺，高集成度与出色性能
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备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。
▸ 首次实现单个芯片上支持多个车载功能域的高度集成及安全处理
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得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。
▸ 提供Chiplet技术扩展AI和图形处理性能选项
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此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。
▸ 面向软件定义汽车（SDV）开发中的复杂性难题
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作为第五代（Gen 5）R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车（SDV）开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。
▸ 金辑奖由盖世汽车发起，聚焦中国汽车新供应链创新力量
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“金辑奖”由盖世汽车发起，持续聚焦中国汽车新供应链创新力量，围绕核心技术领域发掘优秀企业与前沿成果，推动产业创新发展。