▸ 亨通股份发布定增预案，拟募集资金总额不超过36亿元
出处8月13日晚间，亨通股份（600226）发布定增预案，本次发行拟募集资金总额不超过人民币36亿元，扣除发行费用后拟投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目、补充流动资金。
▸ 募集资金主要用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目及补充流动资金
出处8月13日晚间，亨通股份（600226）发布定增预案，本次发行拟募集资金总额不超过人民币36亿元，扣除发行费用后拟投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目、补充流动资金。
▸ 项目投资总额33.02亿元，拟使用募集资金27亿元
出处其中，“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”投资总额为33.02亿元，拟使用募集资金投入27亿元。
▸ 项目实施主体为亨通股份子公司亨通铜箔，建设在四川省德阳市经济技术开发区
出处项目实施主体为亨通股份子公司亨通铜箔，建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区八角井街道雪山路。
▸ 项目建成后，亨通铜箔将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力
出处项目建成后，亨通铜箔将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力。
▸ 2025年全球锂电铜箔出货量预计达到130.2万吨，同比增长41.7%，中国占比82.9%
出处日前，研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国铜箔行业发展白皮书（2026年）》指出，2025年全球锂电铜箔出货量达到130.2万吨，同比增长41.7%，其中中国占比82.9%，EVTank预计到2030年全球锂电池铜箔出货量将达到261.5万吨。
▸ 5μm及以下铜箔将成为满足高端电池需求的关键材料，市场需求将持续释放
出处EVTank认为，随着锂电池行业向高能量密度、轻量化方向发展，5μm及以下铜箔将成为满足高端电池需求的关键材料，市场需求将持续释放。
▸ 亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，掌握3.5μm铜箔的生产技术
出处据悉 ，亨通铜箔自成立以来，始终深耕高性能电解铜箔领域，已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，掌握3.5μm铜箔的生产技术，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等附加值较高的高端铜箔产品。
▸ 亨通股份电解铜箔产品品质、技术水平处于国内领先行列，国内外市场订单充足
出处作为亨通股份铜箔产业核心基地，亨通铜箔电解铜箔产品品质、技术水平均处于国内领先行列，国内外市场订单持续充足。
▸ 亨通股份现有生产线产能不足，制约企业规模化发展，募投项目将有效扩充产能未对上原文