9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）14-16号馆开幕。本届展会以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题，展出面积约6万平方米，汇聚1100余家产业链企业，并与第27届CIOE中国光博会、elexcon第23届深圳国际电子展同期同地举办，三展合计总规模达32万平方米、参展企业超5000家、专业观众预计超24万人次。 立中集团（300428.SZ）全资子公司河北新立中有色金属集团有限公司携微晶硅铝系列产品亮相15C94展位，展示硅铝合金、铝基复合材料、微晶铝合金及精密加工器件在半导体设备领域的应用布局。 河北新立中15C94展位正面全景 一场32万平方米的盛会，材料与零部件第一次和晶圆厂"同台" IICIE的前身是SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展，今年正式升级为国际集成电路创新博览会，聚焦芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。从展商结构看，华虹集团、积塔半导体、武汉新芯、通富微电、华天科技、盛美上海、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、江丰电子等芯片制造、封测、设备、材料...