在全球汽车传感器盛会AutoSens Europe 2026上,首传微电子演示了全球首家基于OpenGMSL协议的多厂商芯片级互通。与此同时,基于该芯片组的多厂商混合方案在一家欧洲Tier 1供应商启动定点测试,有望成为目前所有车载高速SerDes(加串解串器)标准中第一例实现量产的混合方案。 OpenGMSL理事参观首传微AutoSens展台。从左至右分别为:James Goel(高通)、Enda Ward(法雷奥)、Paul Fernando(ADI)、陈继凯(首传微)和Vamshi Kandalla(GRL) ADI之外全球首家OpenGMSL方案 车载高速SerDes是智能汽车摄像头、显示屏及部分高带宽雷达实现海量数据长距离、低延迟、高可靠传输的关键高速链路。过去这一领域长期由少数专有方案主导,整车厂普遍期待可互联互通的多供应商选择。在此背景下,ADI将其经过大规模路测验证、应用广泛的GMSL技术对外开放。 2025年4月,数家涵盖半导体、汽车、测试等行业的企业发起成立OpenGMSL协会,推动专有协议走向全球开放标准,至今已吸引50多家企业加入,包括数家世界领先...