苏州金鸡湖畔的发布会现场,灯光暗下来,大屏亮起一行字——“让大模型定义芯片,让芯片承载大模型的下一次进化”。 李宗霖(XHEART新芯航途首席执行官)走上台,深色西装,语速不疾不徐。台下坐着的,有台积电副总经理陈平、Momenta CEO曹旭东,也有上汽、奇瑞、长鑫的一线车企与供应链的人。 他开口第一句不是讲参数,而是抛了一个看起来很“老派”的问题: “大模型时代,我们究竟需要一颗什么样的芯片?” 这句话背后,是一个在芯片行业沉浮二十多年的老兵,刚从一场盛大而猝然的散场里走出来。 时间拨回2023年5月。 OPPO旗下哲库科技的最后一次全员会,台上的高管声音发哑。那句“自古多情空余恨,好梦由来最易醒”在芯片圈流传了很久。近3000人、四年投入、4nm SoC已经流片——一切停在“差一步量产”的前夜。 时任哲库COO的李宗霖,是这场散场的核心亲历者。 他不是刚入行的工程师。早在2003年,他就进了联发科,一路做到无线通信事业部总经理,主导过Helio系列、天玑系列跨4G/5G的标杆平台,见过亿级出货怎么把成本摊薄,也见过通用芯片的惯性陷阱。哲库是他第一次从0到1带一...